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全自動垂直減薄機-硅晶片、藍寶石、GaAs、磁頭表面等加工設(shè)備
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產(chǎn)品名稱:
全自動垂直減薄機-硅晶片、藍寶石、GaAs、磁頭表面等加工設(shè)備
產(chǎn)品型號:
產(chǎn)品廠商:
其他品牌
簡單介紹
NanoSurface-250NC-DMR 全自動垂直減薄機是超精密全自動磨削機，是硅晶片和藍寶石外延片的背面減薄、其它磨具及精密半導體零部件的精密磨削專用設(shè)備。
磨削工序中可同時自動進行砂輪修整、產(chǎn)品測量及消耗補償和測量數(shù)據(jù)存儲及加工數(shù)據(jù)文件保存等，在短時間內(nèi)一次可磨削多張晶片，加工多張晶片時根據(jù)自動測量裝置(AMS)及自動消耗補償(AWOS)系統(tǒng)，保證所有晶片厚度公
全自動垂直減薄機-硅晶片、藍寶石、GaAs、磁頭表面等加工設(shè)備的詳細介紹
- NanoSurface-250NC-DMR全自動垂直減薄機是超精密全自動磨削機，是硅晶片和藍寶石外延片的背面減薄、其它磨具及精密半導體零部件的精密磨削專用設(shè)備。
- 磨削工序中可同時自動進行砂輪修整、產(chǎn)品測量及消耗補償和測量數(shù)據(jù)存儲及加工數(shù)據(jù)文件保存等，在短時間內(nèi)一次可磨削多張晶片，加工多張晶片時根據(jù)自動測量裝置(AMS)及自動消耗補償(AWOS)系統(tǒng)，保證所有晶片厚度公差達到±0.001mm，不會發(fā)生邊緣破損或劃痕現(xiàn)象。
- 減薄時，以伺服系統(tǒng)自動修整金剛石砂**，自動補償減薄時砂**的消耗量以及修整引起的砂**消耗,目標厚度公差可達到±0.001mm之內(nèi)。加工程序是操作者無需輸入的對話型系統(tǒng)，只輸入一次對話型加工數(shù)據(jù)可無數(shù)次連續(xù)工作，無需另外人為的工具補償或中間測量。
- 加工范圍：硅晶片、藍寶石外延片以及GaAs背面減薄、FDD Head、氣缸表面磨削、**氣囊傳感器、磁頭表面磨削、光學鏡片以及光學玻璃、其它磨具產(chǎn)品等。
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Section |
NanoSurface-250AV |
NanoSurface-250M |
NanoSurface-250NC-D |
NanoSurface-250NC-DMR |
NanoSurface-250NC-DMR-S |
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*大加工產(chǎn)品 |
Ø250 |
Ø250 |
Ø250 |
Ø250 |
Ø250 |
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控制系統(tǒng) |
Scale Counter & PLC |
NC Control |
NC Control |
NC Control |
NC Control |
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自動操作裝置 |
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○ |
○ |
○ |
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自動修整裝置 |
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自動測量裝置 |
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砂輪磨損補償裝置 |
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數(shù)據(jù)記錄裝置 |
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遠程計算機控制 |
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空氣砂輪軸 |
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設(shè)備尺寸 |
1,650×1,000×1,820 |
2,600×1,500×2,100 |
2,800×1,500×2,100 |
2,800×1,500×2,100 |
2,800×1,500×2,100 |
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設(shè)備重量 |
2,500 kg |
2,700 kg |
3,200 kg |
3,200 kg |
3,200 kg |
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電源 |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
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| - 砂輪軸和工作軸的轉(zhuǎn)速根據(jù)產(chǎn)品的特性而調(diào)整。 |
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