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水平減薄機-藍寶石、GaAs外延片、氣缸表面等的加工設備
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產品名稱:
水平減薄機-藍寶石、GaAs外延片、氣缸表面等的加工設備
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簡單介紹
NanoSurface-180G 水平減薄機是超精密半自動減薄機,是硅晶片、GaAs和藍寶石晶片的背面減薄、光學鏡片及其他磨具、精密半導體零部件的精密減薄的專用設備。
超精密主軸系統(tǒng)是半長久性的,使用微米-修整系統(tǒng)控制的精密定位裝置加工多張晶片時,可反復維持厚度公差及平面度±0.001mm、反復精度± 0.001mm,沒有邊緣碎屑或劃痕現(xiàn)象。
采用了增量坐標方式(
水平減薄機-藍寶石、GaAs外延片、氣缸表面等的加工設備的詳細介紹
- NanoSurface-180G水平減薄機是超精密半自動減薄機,是硅晶片、GaAs和藍寶石晶片的背面減薄、光學鏡片及其他磨具、精密半導體零部件的精密減薄的專用設備。
- 超精密主軸系統(tǒng)是半長久性的,使用微米-修整系統(tǒng)控制的精密定位裝置加工多張晶片時,可反復維持厚度公差及平面度±0.001mm、反復精度± 0.001mm,沒有邊緣碎屑或劃痕現(xiàn)象。
- 采用了增量坐標方式(Incremental),可任意設定設備原點(Reference Point) ,所以操作簡單容易。
- 如藍寶石晶片、硅晶片、GaAs需要平面加工的時候,主要將陶瓷、樹脂、金剛石砂**與水溶性冷卻液一起使用,根據(jù)砂輪的目數(shù)(Mesh)能達到鏡面級(Mirror-like level)的減薄。
- 產品的固定方式采用真空吸盤和電磁吸盤兩種方式,根據(jù)產品的特性使用多孔卡盤。
- 選擇事項:自動產品厚度測量裝置;自動砂**修整裝置;砂輪消耗補償系統(tǒng);電腦計算控制系統(tǒng)
- 適用范圍:硅晶片、藍寶石以及GaAs外延片的背面減薄、FDD Head 氣缸表面減薄、**氣囊傳感器(Airbag Sensor)、磁頭表面減?。╒ideo Head Block Surface)、光學鏡頭(Optical Lens)以及光學玻璃(Prism)、其他磨具產品等。
- 配件:1) 電磁吸盤 2) 多孔卡盤 3) 冷卻劑冷卻系統(tǒng) 4) 離心分離機 5) 過慮系統(tǒng) 6) 修整裝置以及修整塊
Section |
NanoSurface-150G |
NanoSurface-180G |
*大加工產品 |
Ø170 |
Ø200 |
砂輪軸轉速 |
Max. 2,400rpm |
Max. 2,400rpm |
工件主軸轉速 |
Max. 500rpm |
Max.500rpm |
砂輪軸進給距離 |
90 mm |
90mm |
設備尺寸(W×L×H) |
1,247×650×1,650 |
1,247×650×1,660 |
設備重量 |
680kg |
760kg |
電源 |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
220/380V, 3P, 50/60Hz |
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- 砂輪軸和工作軸的轉速根據(jù)產品的特性可調節(jié)。 |
- 砂輪主要使用陶瓷或樹脂砂**,加工硅晶片的時候表面粗糙度(Roughness)達到粗磨(Ra0.008~0.013),精磨(Ra0.008~0.013)。 |
- 溫馨提示:為規(guī)避購買風險,建議您在購買前務必確認供應商資質與產品質量。
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